2022年PCB企业上市热情不减。上市可以给企业带来主任好处，如公司面临着重大的投资机遇，那就可能通过上市筹集资金来进行大规模投资，以抓住商机。此外，上市可以加速促进公司成长，扩大经营规模；提高公司声望等。
近些年，PCB市场竞争加剧，特别是2021年众多企业订单大于产能，叠加产线智能化升级需求，企业纷纷建厂扩产卖设备，资金需求激增，这是促使企业激发上市意愿的一个重要原因。
10家公司成功上市
截至发稿，已有6家电路板制造企业和4家上游供应商企业成功登陆资本市场。它们分别是奕东电子、则成电子、满坤科技、金禄电子、一博科技、逸豪新材、大族数控、铜冠铜箔、中一科技、鼎泰高科。
PCB制造企业
01/奕东电子
上市日期：1月25日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301123
首发价格：37.23元/股
奕东电子成立于1997年5月，公司主要从事FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。经过二十多年的发展，形成了从产品方案设计、模具设计和制造、精密冲压、精密注塑、表面处理到组装、检测等全制程的精密电子零组件一体化解决方案能力，为客户提供一站式的定制化及综合制造服务。
公司位于东莞市东城区同沙科技工业园，前身为东莞市奕东电子有限公司，2019年底完成股改。奕东电子共有10家一级子公司、3家二级子公司、1家三级子公司。公司在广东东莞、江苏常熟、湖北咸宁、四川遂宁、广东惠州及印度德里等地建有6个专业的生产基地。
招股书显示，本次拟募资9.14亿元，用于建设印制线路板生产线建设项目、先进制造基地建设项目、研发中心建设项目等方面，募集资金的使用将增加公司的生产能力、研发设计能力，提升公司生产自动化水平和经营稳定性，并为公司带来新的盈利增长。
02/则成电子
上市日期：7月6日
所属市场：北交所
股票代码：837821
首发价格：10.8元/股
则成电子总部地处深圳经济特区并同时在珠海、江门、惠州布局生产基地。广东则成科技有限公司是则成电子的全资子公司，位于珠海市富山工业区，占地面积约2万㎡，目前已建成投产。通过运用新技术、新工艺，同时引入国内外先进设备实现PCB产品的工艺升级，广东则成将具备生产高精密PCB，包括FPC、软硬结合板、HDI RF及SLP的能力，成为公司PCB产品的研发和生产中心。
招股书显示，则成电子拟募资3.63亿元，主要用于智能控制模组建设项目。项目建设地点位于广东省惠州市仲恺高新区，拟在自有土地上新建模组生产基地及配套设施，配套先进的自动化设备建成后主要从事定制化FPC模组的生产，属于公司现有主营业务范围，所涉及的技术领域和现有产品一致
03/满坤科技
上市日期：8月10日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301132
首发价格：26.8元/股
满坤科技是一家成立于2008年4月的国家高新技术企业，自成立以来一直专注于PCB的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密PCB，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司现已在吉安、深圳建成智能化生产车间及配套设施并投入使用，具备月产300万平方英尺PCB生产能力，占地规模超过16万㎡。
招股书显示，满坤科技本次拟募资9.96亿元，用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。项目拟投入资金10.02亿元，位于吉安市井冈山经济技术开发区，建成后每年将新增200万㎡高精密PCB的产能规模。
04/金禄电子
上市日期：8月26日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301282
首发价格：30.38元/股
金禄电子专业从事单/双面、高多层刚性板，涵盖普通板、厚铜板、高频高速板等多种PCB产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。公司拥有广东清远及湖北安陆两大生产基地，占地总面积约450亩，规划PCB年产能为520万㎡，目前已具备年产220万㎡的生产能力。
招股书显示，金禄电子拟募资7.85亿元，用于新能源汽车配套高端印制电路板建设项目及偿还金融负债及补充流动资金。项目位于湖北省安陆市，融合工业4.0理念打造PCB智能工厂，规划形成年产400万㎡高密度互连和刚挠结合、新能源汽车配套高端印制电路板的生产能力。项目是公司“年产400万㎡高密度互连和刚挠结合——新能源汽车配套高端印制电路板建设项目”的第二期建设项目，本次募投项目规划年产能120万㎡，其中刚性板年产能60万㎡，HDI和刚挠结合板年产能60万㎡。
05/一博科技
上市日期：9月26日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301366
首发价格：65.35元/股
一博科技成立于2003年3月，是一家以PCB设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。
招股书显示，一博科技计划募资8.07亿元，将用于PCB研发设计中心建设项目、PCBA研制生产线建设项目。
PCB研发设计中心建设项目：项目建设期为2年。用地面积2834.54㎡，规划建筑面积11912.16㎡，计划总投资1.24亿元，预计将扩建研发设计团队，新增设计专用电脑、服务器、示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等设计和研发测试相关的软硬件设备设施。
PCBA研制生产线建设项目：项目建设期为2年。用地面积9739.70㎡，规划建筑面积40931.04㎡，计划总投资6.83亿元，预计将新增50条SMT产线和10条DIP产线。
06/逸豪新材
上市日期：9月28日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301176
首发价格：23.88元/股
赣州逸豪新材料股份有限公司成立于2003年，主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。
招股书显示，逸豪新材本次募集资金8.30亿元，将用于年产1万吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目以及补充流动资金。
PCB上游供应商
07/大族数控
上市日期：2月28日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301200
首发价格：76.56元/股
大族数控于2002年4月成立，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。
招股书显示，大族数控拟募资17.07亿元，投建于PCB专用设备生产改扩建项目以及PCB专用设备技术研发中心建设项目。
08/铜冠铜箔
上市日期：1月27日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301217
首发价格：17.27元/股
铜冠铜箔是铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司合资设立的高新技术企业，从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，专注于提升电子铜箔产品的性能，积累了丰富的行业经验，目前已发展成为国内电子铜箔行业领军企业之一。公司拥有电子铜箔总产能4.5万吨/年，其中PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。
招股书显示，铜冠铜箔拟募资11.9亿元。实际募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目建设及补充流动资金。建设项目包括铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）以及高性能电子铜箔技术中心项目。
09/中一科技
上市日期：4月21日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301150
首发价格：163.56元/股
中一科技成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料，根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。
招股书显示，公司现有设备的生产能力已经难以有效满足下游市场需求，为实现公司长远、持续发展，本次拟募资7.16亿元，募集资金将用于年产1万吨高性能电子铜箔生产建设、技术研发中心建设等。本次募投项目将扩大高性能铜箔产品的产能，助力公司产品和技术升级、提升生产效率及人才引进，从而提高公司现有业务的整体竞争力。
10/鼎泰高科
上市日期：11月22日
所属市场：深交所 创业板
股票代码：301377
首发价格：22.88元
鼎泰高科是一家专业为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案，具有自主研发和创新能力的高新技术企业。公司自成立以来便致力于微钻、铣刀及其他刀具等产品设计制造，积累了丰富的生产工艺和质量管理经验，具备全系列的研发设计、制造能力，为广大客户提供全方位的产品解决方案。
招股书显示，鼎泰高科本次募集资金8.97亿元，计划用于PCB微型钻针生产基地建设项目、精密刀具类产品扩产项目、补充流动资金及偿还银行借款。
2家公司退市
上市只是公司发展历程的一个里程碑，并不是最终的结果。今年，有两家企业因不同的原因退出资本市场。
丹邦科技
丹邦科技于2022年6月22日起终止在深圳证券交易所挂牌上市。
安捷利
安捷利美维在7月28日发文称，安捷利实业有限公司（安捷利）从香港联交所主板正式退市，安捷利美维和安捷利完成合并，开始整合发展。
安捷利美维表示，此次整合将有助于安捷利美维产品线的完善和产能布局调整、应用领域和客户更加多元化；整合后的安捷利美维致力于打造一个世界领先的印刷电路板企业，为全球领先客户提供完整的一站式解决方案。整合后的安捷利美维将逐步形成统一的研发、生产、销售和服务平台，利用两家公司多年来取得的优势和成就，整合资源、提升技术能力，为客户提供可信赖的产品和服务。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等。
值得期待的IPO后备军
在目前已公开披露预备上市的企业中，小编认为有珠海越亚、普诺威的上市进程特别值得期待。
9月21日，证监会披露了关于珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
11月21日江苏普诺威电子股份有限公司(简称“普诺威”）上市辅导备案获受理。最新半年报显示，崇达技术(002815)通过多次收购和增资扩股，持有普诺威48.85%股份，为其控股子公司。
除此之外，强达电路、特创科技、龙腾电子、精诚达、嘉立创等也正式启动进军IPO的进程，预计明年PCB企业上市热情仍会持续。
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