现将2022年8月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下：

01投资

东威科技拟投建高端表面处理装备生产基地项目

8月1日，东威科技发布公告称，公司与常熟虞山高新技术产业开发区签署《高端表面处理装备生产基地项目投资协议》。公司拟成立子公司，使用自有或自筹资金方式购置土地并进行厂房建造，重点开展高端表面处理装备的研发和生产，建设地点位于江苏省常熟虞山高新技术产业开发区，规划地面积约100亩（具体面积以实际测量为准）。

东威科技提到，高端表面处理装备是公司综合运用在PCB电镀行业的成熟技术和生产制造经验，自主研发的清洁、高效、安全生产的全新电镀设备，该类设备突破行业多项技术瓶颈且申请相应专利，处于国内外领先地位。

世运电路拟定增募资不超过17.93亿元

8月4日，世运电路发布公告称，拟定增募资不超过17.93亿元，用于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万㎡线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目、补充流动资金。

鹤山世茂电子科技有限公司年产300万㎡线路板新建项目（二期）拟在原鹤山世茂电子科技有限公司300万㎡线路板新建项目（一期）项目基础上扩建二期项目。本次募集资金投资项目将紧密围绕公司主营业务开展，系对公司PCB现有产能升级和现有产品系列的延伸。项目达产后将新增双面板、多层板、HDI年产能150万㎡。

广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目将利用公司现有生产厂房，通过引进国内外先进的PCB生产、检测及其他辅助设备，替换原有老旧生产设备，进一步提高公司产品竞争力和市场份额。

臻鼎拟对礼鼎半导体科技增资13.93亿元人民币

8月25日消息，近日，PCB龙头企业臻鼎-KY发布《本公司董事会通过对子公司礼鼎半导体科技（深圳）有限公司增资案》公告。公司以自有资金2.2亿元美元增资Monterey Park Finance Limited，再由Monterey Park Finance Limited增资礼鼎半导体科技（深圳）有限公司。最终礼鼎半导体科技（深圳）有限公司获61.47亿元新台币（约人民币13.93亿）投资。

据了解，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年，主要研发、生产集成电路封装载板等。项目位于深圳市宝安区总建筑面积约30万㎡，建设范围包括LA01厂房、LA02厂房水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库地上7层，地下2层。建成后将进一步提高我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

明阳电路拟对珠海明阳增资1.2亿元

8月26日，明阳电路发布公告称，根据全资子公司珠海明阳电路科技有限公司（以下简称“珠海明阳”）的资金运营需求，公司拟以自有资金对珠海明阳进行增资人民币1.2亿元，同时授权公司管理层办理与本次增资有关的后续事项。此次增资完成后，珠海明阳的注册资本由人民币0.8亿元增加至2亿元。

公告显示，珠海明阳电路科技有限公司成立于2017年，位于珠海市富山工业园，主要从事电子专用材料研发、软件开发、电子元器件制造、电子元器件批发、电子元器件零售、集成电路销售、电子测量仪器销售。

明阳电路表示，本次增资主要系满足珠海明阳的资金需求，有利于增强珠海明阳的资金实力，加快其发展。珠海明阳为公司持有100%股权的全资子公司，增资后公司的持股比例未发生变化。

中一科技拟投建2.4万吨高性能电子铜箔生产基地项目

8月29日，中一科技发布公告称，为加快推进高性能电子铜箔项目建设速度，公司拟与江苏悦达汽车集团有限公司（以下简称“悦达汽车”）、盐城经济技术开发区新能源汽车产业园区签订《盐城经济技术开发区新能源汽车产业园区中一科技高性能电子铜箔项目投资协议书》及相关附属协议。

由公司与悦达汽车共同出资设立控股子公司江苏中一悦达新材料科技有限公司（暂定名称，最终名称以市场监督管理部门核准登记为准，简称“中一悦达”），注册资本为3亿元，其中公司以自筹资金出资2.7亿元，占注册资本的90%，悦达汽车以货币形式出资3000万元，占注册资本的10%。通过控股子公司中一悦达投资12亿元在盐城市开发区建设年产2.4万吨高性能电子铜箔项目。

02签约

连恒电子PCB产业链项目落户江西

8月6日，江西省抚州市宜黄县举行重大电子信息产业链项目签约仪式。项目由梅州市连恒电子有限公司投资建设，总投资60亿元，占地面积600亩，年产2万吨铜箔、2000万㎡覆铜板、1300万㎡多层高端PCB。

集成电路板全产业链研发生产项目

8月7日，山东泰安市项目“签约大比拼”肥城市集中签约活动举行，采取主会场＋视频连线的方式，集中签约51个项目，其中高新区9个项目进行了线上签约，包括集成电路板全产业链研发生产项目。

项目由昆山光飞电子材料有限公司新建，总投资4亿元，位于山东省泰安市肥城高新区。公司成立于2013年，经营范围主要包括电子材料、电子产品、PCB、化工产品（不含危险品）等销售；货物及技术的进出口业务等。

年产3.5万吨高性能电子铜箔项目

8月15日，年产3.5万吨高性能电子铜箔项目投资合同签约仪式在福建龙岩市行政办公中心举行。

项目由紫金矿业集团南方投资公司、浙江传化化学集团有限公司、闽西兴杭国有资产投资经营有限公司共同出资建设，落户上杭金铜循环产业园，生产总规模3.5万吨/年，总投资33亿元。项目分两期实施，其中一期项目生产规模2万吨/年，投资20.29亿元，主要产品为动力电池电解铜箔（4.5μm~8μm）和高标准电解铜箔（12μm~70μm），将于今年年底建成投产，达产后营业收入20亿元；二期项目生产规模1.5万吨/年，投资12.8亿元，规划2023年底开始建设。此次签约主要是规划福建紫金铜箔科技有限公司二期项目建设。

线路板及集成电路封装生产项目

8月16日，福建省泉州市委、市政府举行“晋江经验”20周年招商签约大会。大会通过现场签约和全球“云签约”等方式，共集中签约400个重大项目，总投资4160亿元。

在永春分会场，有23个项目集中签约，总投资150.35亿元。其中包含线路板及集成电路封装生产项目。项目拟用地20亩，主要生产各类单面刚性与挠性PCB及集成电路封装。

2个PCB行业项目签约黄石

8月20日，2022年黄石（长三角）光电子信息产业招商推介会在江苏省苏州国际博览中心成功举办。活动现场举行了33个项目签约活动，包含HDI高阶线路板项目、PCB自动化设备项目2个PCB行业项目集中签约。

民正先进制程PCB项目

8月26日，广东省东莞市举办2022东莞全球招商大会。大会共签约项目72宗，涉及投资总额近1100亿元。其中，包括民正先进制程PCB项目。

项目由东莞市民正产业投资有限公司投资建设，拟投资30亿元，在东莞东城打造高端PCB、BT线路板及上下游产业项目。项目占地面积约170亩，建筑面积约35万㎡。项目瞄准了高速发展的半导体产业，PCB作为高端半导体元器件的载体，对于供应链上下游战略资源的产业布局具有重大的发展意义。

吉安瑞炫科技高端覆铜板项目

8月27日，江西省吉安市吉州区举行2022年第三季度重大工业项目集中签约仪式，会上签约三个"5020"重大项目，其中包括吉安市瑞炫科技电子材料有限公司的高端覆铜板项目，项目总投资108亿元，购地约560亩，其中一期约280亩，投资55亿元。

PCB生产制造及电镀产业项目

8月27日，粤黔“东西协作·产业合作”签约仪式在广东广州举行，现场签约产业项目22个，包含红果经开区PCB生产制造及电镀产业项目。

项目由深圳市美亚迪光电有限公司进行投资，位于贵州省盘州市红果经济开发区。分为两部分：PCB制造项目总投资15亿元，其中固定资产投资5亿元，使用厂房面积约8.8万㎡，主要建设覆铜板、铜箔、各型PCB、陶瓷板等8条生产线；电镀产业项目总投资3亿元，使用厂房面积约3.5万平方米，主要从事镀镍、锌、铬、锡，阳极氧化以及热浸锌等表面处理产业，建设2条化学镀镍、4条镀锌、2条镀锡、4条阳极氧化、2条镀硬铬、4条镀表面铬生产线。

03开工

柳州高密度PCB电子产业园项目

8月2日，广西柳州市2022年三季度重大项目暨中国·柳州高密度PCB电子产业园项目开工。项目位于柳江区新兴工业园区四方塘片区，总投资60亿元。该项目以生产高端PCB、覆铜板电池铜箔等为主导产业，致力于打造配套齐全、产业链完善的高端PCB产业园中园。项目用地面积约1000亩（第一期用地约306亩，第二期用地约330亩，第三期用地约370亩），建筑面积约110万㎡。主要建设标准厂房约100万㎡及污水处理厂、化学品配送站、HDI厂房等配套工程。

4个PCB行业项目开工

8月3日上午，江西省赣州市市委、市政府举行“拼搏三季度 奠定全年胜”全市重大项目联动开工活动。在收听收看全市重大项目联动开工活动后，定南县、龙南市、安远县、信丰县举行了重大项目联动开工活动，其中包括4个PCB行业项目。

①景伟电子年产180万㎡PCB项目

该项目由广东通元精密电路有限公司投资建设，位于定南县工业园区，总投资25亿元，年度计划投资5亿元。项目占地224亩（一期100亩），建筑面积10万㎡，主要建设4条高端PCB生产线、4条高端FPC生产线、65条SMT贴片生产线，项目已完成招投标及土方平整等开工准备工作。项目建成后，年产HDI、FPC、软硬结合板及SMT系列产品180万㎡。

②纬德年产150万平方米高端电路板项目

项目总投资10亿元，占地面积约120亩，全面建成后可实现年产150万㎡高端PCB。

③HDI多层高密互连及FPC挠性线路板项目

④科视光学高端光刻机项目

相关备案信息显示，该项目总投资5亿元，位于赣州市信丰县5G智慧产业园4栋1~2楼，一期先租用5G智慧产业园厂房1.2万㎡，二期征地176亩，建筑面积23.46万㎡，形成年产200台光刻机。

弘信电子新能源全国总部开工奠基

8月8日 ，弘信电子新能源全国总部在福建省厦门市同翔高新城奠基。为顺应重大发展机遇，充分把握市场机会，满足众多动力电池和储能电池知名客户的迫切需求，弘信电子把新能源FPC及CCS模组定义为公司最重要的战略发展方向，并在厦门规划建设新能源电子全国总部。项目位于同翔高新城，规划投资23亿元，计划建设100条CCS产线、10万㎡FPC产线及50条SMT（表面贴装技术）产线。

梅州3个PCB项目集中开工

8月10日，广东省梅州市梅江区2022年（第三季度）重点项目集中动工仪式在梅城举行。

①梅州科捷电子科技有限公司年产180万平方米双面多层HDI印制板制造项目

项目由梅州科捷电子科技有限公司投资建设，占地面积60亩，计划总投资20亿元，主要生产双面多层HDI。项目分两期建设，一期计划投资15亿元，年产130万㎡PCB；二期计划投资5亿元，年产50万㎡PCB。预计2025年8月实现首期投产。

②梅州鸿泰电路科技有限公司高端线路板建设项目

项目由梅州鸿泰电路科技有限公司投资建设，占地面积42亩，计划总投资12亿元，主要生产高精密双面PCB、高多层PCB以及HDI。项目分两期建设，一期计划投资8亿元，年产90万㎡PCB；二期计划投资4亿元，年产60万㎡PCB。预计2024年8月实现首期投产。

③鸿宇公司高端电路板制造项目

项目由梅州市鸿宇电路板有限公司投资建设，占地面积30亩，计划总投资8亿元，主要生产精密双面、多层PCB。项目分两期建设，一期计划投资5亿元，年产36万㎡PCB；二期计划投资3亿元，年产36万㎡PCB。预计2023年12月实现首期投产。

吉瑞达新能源汽车电路板研发制造项目

8月12日，湖北省随州三季度重大项目集中开工活动举行，45个重大项目集中开工，涉及产业发展、基础设施、民生改善等领域。其中，吉瑞达新能源汽车电路板研发制造项目开工。

项目业主为深圳市吉瑞达电路科技有限公司，项目建设地点为随州高新区淅河镇，建设年限为2022年9月~2024年7月，总投资21.5亿元，2022年计划投资5亿元，完成生产车间和基础设施建设，目前正在办理供地手续及开工前期准备工作。项目占地500亩，新建厂房90000㎡，新上CCL生产线2条，PCB生产线2条，购置、安装生产设备450台（套），完善配套产业链。

嘉捷通高频高速高密度特殊线路板项目开工奠基

8月21日，上海嘉捷通电路科技股份有限公司（下称“嘉捷通”）举行高频高速高密度特殊线路板项目奠基仪式。

项目实施主体为嘉捷通，建设期为2年，将增加高频高速高密度特殊PCB的产能，丰富公司的产品结构，同时实现公司在工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等下游领域的业务发展布局，为公司创造更大的经济效益，提高公司在PCB行业的竞争力。

吉安生益电子有限公司二期项目开工

8月27日，吉安生益电子有限公司隆重举行二期项目开工仪式。为提前布局前景广阔的智能网联汽车市场，吉安生益二期定位于新能源汽车PCB智慧工厂，产品主要定位于中高端汽车电子产品，瞄准智能网联汽车产品，服务全球汽车电子产品客户，项目规划建筑面积15.3万㎡，厂房设计为5层，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强公司的核心竞争力。目前，公司已经通过了多项管理体系认证，并开发了多个国内外知名汽车客户。

鼎泰高科华南总部项目（二期）正式动工

8月27日厚街发布消息，日前，伴随着现场机械设备一阵轰鸣，铲车、挖掘机等各式车辆来回穿梭作业，鼎泰高科华南总部项目（二期）正式动工。

鼎泰高科集团华南总部项目位于东莞市寮厦社区，分两期建设，总投资5.5亿元。先期投资2.5亿元的一期工程目前正在进行竣工验收和消防验收，预计四季度陆续开始投产。项目二期用地于8月3日成功摘牌，项目投资3亿元建设，以研制应用于PCB行业专用的微钻针为定位，建立PCB微型刀具先进生产线。用地22.3亩，达产后年产值不低于1200万元/亩。

集成电路封装载板项目

8月28日，山东省淄博市"2022年三季度重大项目集中开工活动"，在高新区芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目现场举行。集成电路封装载板项目由高新区芯材集成电路有限责任公司投资建设，总投资34亿元，年产200万张集成电路封装载板。项目建成后将补齐补强全市集成电路产业链，实现高端精密载板进口替代，打破国际垄断。

04竣工投产

江苏博敏高阶HDI（SLP、 IC载板）项目

8月8日，江苏博敏高阶HDI（SLP、IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办。项目在原第一工厂建成投产的基础上，扩大经营，建设第二工厂，总建筑面积8万多㎡。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、高端HDI等，定位于Anylayer HDI、IC载板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域；IC载板、Micro LED是行业内填补国内空白的产品，将带动集成电路下游企业共同发展，打破国外企业垄断的局面。

项目将打造PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂，同时搭载边缘计算，采集生产关键数据，通过MES、ERP、QMS、BI、金蝶K3、云服务等打通信息流，实现进度智能管控、全流程质量优化、生产管控一体化、技术装备行业领先，以期打造智能高效标杆。

此外，还引进了全球技术领先的高精尖设备及检测设施100余台套，如尖端压机、真空蚀刻线、全自动LDI曝光机、全自动化光学线路检验等，装备达到国际先进、行业一流水平。

达进电子项目一期正式投产

8月18日，江西达进电子科技有限公司（以下简称“达进电子”）项目一期正式投产。达进电子全自动化单面线路板生产项目是由中华银科技控股有限公司投资约5亿元兴建，总建筑面积约3.5万㎡，位于江西省抚州市崇仁电子科技信息产业园。项目分两期投建，第一期第一个阶段的高科技数控钻机车间于当天正式开工，第二、三个阶段的铝基板两条生产线、三条单面线将在今年内全面开工生产，并于明年上半年全面启动项目二期的投建。

达进电子主要生产单面PCB及相关电子元器件产品，广泛应用于电子消费品、计算机设备、通讯设备等领域，供货对象多为跨国企业、大型中国品牌以及电子制造服务公司。

英创立东莞工厂开业

8月20日，英创立为庆祝东莞新厂正式投入使用举办庆典活动。英创立东莞新厂是公司的自建厂房，早在2019年公司就已开始规划新厂选址事宜，争取每一步都稳打稳扎地奋斗在多品种小批量特色电子制造领域，未来公司也将坚持特色不动摇，更新设备，提升技能，扩大产能，为客户提供更加优质和全面的配套服务。

东莞工厂吴经理介绍了公司最新引进的电子智能货架，通过货架智能系统与仓库系统的交互，可以做到快速精准并安全的取用电子物料，提升物料运输效率和仓储环境。同时在东莞厂设立了组装工厂配合客户要求，加长配套服务链，让客户更省心更放心，还有多项测试实验室也在积极筹备当中，不日将投入使用。

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