现将2022年6月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下：

  投资

兴森科技：拟12亿元投建FCBGA封装基板项目

6月1日，兴森科技发布公告称，公司于2022年6月1日召开了第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署<FCBGA封装基板项目投资协议>的议案》，同意授权董事长与珠海市金湾区人民政府签订《FCBGA封装基板项目投资协议》。公告称，公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的FCBGA封装基板产线，配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元），位于珠海高栏港经济区装备制造区。

沪电股份拟2.8亿美元在泰国投建生产基地

6月8日，沪电股份发布公告称，公司因业务发展和增加海外生产基地布局的需要，在对海外低成本地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建生产基地，投资金额约2.8亿美元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

公告显示，公司计划购买位于泰国大城府洛加纳工业园面积约300亩的土地，以满足公司泰国生产基地注册及未来项目建设需求。公司初步计划分阶段实施建设泰国生产基地，其中厂房分两期投入，生产设备分三期投入，并于2025年上半年实现一定规模的量产。公司将尽快推进落实在泰国投资新建生产基地的生产规模、项目效益分析等具体规划。

嘉元科技拟定增不超47.22亿元用于高性能铜箔技术改造等项目建设

6月11日，嘉元科技发布公告称，拟定增不超过47.22亿元，用于高性能锂电铜箔募集资金投资项目、嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目、年产1.5万吨高性能铜箔项目、年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目、江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目及补充流动资金，预计项目总投资额约为54.63亿元。

南亚新材拟4.26亿元投建IC载板材料智能工厂

6月13日，南亚新材发布公告称，为顺应产业发展趋势，不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求，同时提升公司IC载板领域的核心竞争力，南亚新材拟以自有资金人民币4.26亿元投资建设年产120万平方米IC载板材料智能工厂项目。项目位于上海市嘉定区南翔镇昌翔路，建设周期为24个月，自2022年7月至2024年6月，具体以实际建设期为准。

美国一PCB企业将在越南建设新工厂

6月22日消息，美国一PCB企业Vector Fabrication Inc.计划在位于越南岘港高科技园区建设PCB和微机电（MEMS）工厂项目，总投资额为6000万美元。项目投资近13670亿越南盾，折合6000万美元，工厂占地4万平方米，以制造PCB为目标，同时研究、开发微机电项目，将于2022年开工建设，2025年初一期投入运营。

宏昌电子拟募资不超过15亿元 进一步优化产品布局

6月24日晚间，宏昌电子发布公告称，公司拟定增募资不超过15亿元，扣除发行费用后的募集资金计划全部用于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目、功能性高阶覆铜板电子材料建设项目。

珠海宏昌为宏昌电子环氧树脂产品的生产基地，位于珠海市。珠海宏昌利用国家级化工园区的高起点，已在原有年产环氧树脂8万吨的产能基础上，通过增加设备动用率等方法提升了7.5万吨年产能，扩产后产能达到年产环氧树脂15.5万吨，产品广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。

景旺电子拟募资不超11.6亿元，加码HDI产能

6月28日，景旺电子发布公告称，公司本次公开发行可转换公司债券募集资金总额减至不超过11.6亿元，扣除发行费用后，募集资金用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
公告显示，项目位于珠海市高栏港经济区装备制造区（南区）南水大道东南侧，将通过引进精密化生产设备，新建配套的公用、辅助设施以及环保处理设施，形成60万平方米的HDI（含mSAP技术）生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域。项目已取得珠海市发展和改革局的备案、广东省环境保护厅关于项目环境影响报告书的批复。

欣兴拟约1.34亿元加码投资昆山子公司

6月30日，欣兴发布投资公告称，将通过间接的方式投资中国大陆公司，投资总金额为2000万美元（约1.34亿人民币），被投资公司为欣兴同泰科技（昆山）有限公司。公司是由中国台湾欣兴集团在大陆经营的子公司，2004年3月建厂，2005年8月正式量产，公司位于昆山市汉浦路999号，厂房占地面积7万平方米。目前员工约4500人，主要生产FPC、表面贴装、软硬复合板。  

签约

2大PCB行业项目签约梅州6月8日，广东省梅州市梅县区人民政府举行梅县区促进实体经济高质量发展大会暨“五个一批”活动，会上5个项目签约落地。包含嘉涛电子有限公司PCB及电子元配件生产项目、广东嘉元供应链管理有限公司供应链管理/外贸进出口项目2个PCB行业企业项目。
①梅州市梅县区嘉涛电子有限公司PCB及电子元配件生产项目项目项目位于白渡镇沙坪工业园，计划投资8000万元建设PCB及电子元配件生产项目，将采用先进工艺和设备生产。
②广东嘉元供应链管理有限公司供应链管理、外贸进出口项目项目注册资本1亿元，主要开展供应链管理、外贸进出口业务，经营高性能有色金属及合金材料销售（电解铜箔）、铜箔及其原辅材料、铜箔工业设备、金属表面处理材料、铜箔添加剂、覆铜板或PCB设备的进出口。

广东翔思覆铜板项目签约落户江西

6月11日，江西省萍乡市上栗县与广东翔思新材料有限公司举行签约仪式。项目总投资20亿元，项目规划用地100亩，项目一期将在两年内实现年产800万平米玻纤覆铜板及1000万平米多层板用半固化片产能；二期五年内达到年产1600万平米玻纤覆铜板及2000万平米多层板用半固化片产能规模。

三大PCB行业项目签约落户江西6月17日，“湾区腹地·奔跑信丰·未来之城”江西信丰深度融入大湾区数字经济产业合作推介会在深圳隆重举行。本次合作推介会上，共有36个产业项目完成签约，涉及电子信息类、新能源、装备制造等多个领域，签约金额达522亿元。其中包含3个PCB行业项目：①惠州威健电路板实业有限公司项目总投资50亿元，新建年产500万平方米高端PCB项目。
②昆山东威科技股份有限公司项目新建高端精密设备及其配套设备项目。

③江西鸿宇电路科技有限公司项目总投资2.5亿元，扩建315万平方米高端金属单面PCB生产线项目。

梅州盈和成功签约落户重庆

6月18日，重庆市荣昌区举行2022年二季度招商引资重点项目集中签约活动，梅州盈和线路板有限公司成功签约。据了解，公司成立于2020年4月，是一家以生产双面板、多层板为主的企业。公司产品主要销往印度、深圳、东莞等国内外市场。产品主要适用于蓝牙音响、耳机、移动电源、无线充电等快销产品市场领域。

2大PCB相关项目签约落户广州

6月22日，2022年赣粤边区域产业合作招商推介会在广州市越秀区召开，会上举行了招商引资项目签约仪式，共签约12个项目，签约金额总计208亿元。其中包含2大PCB相关项目：①总投资10亿元的半导体、线路板、锂电池专用电子化学品生产项目。②总投资25亿元的半导体高分子材料、PCB感光干膜、UV感光树脂、光刻胶生产项目。

高端Mini-LED线路板项目签约落户江西

6月28日，江西省龙南撤县设市两周年招商项目集中签约、重大项目集中开（竣）工仪式举行，龙南集中签约、开（竣）工重大项目共计37个。其中，投资总额为30亿元的高端Mini-LED线路板项目成功签约。

康源电子高端IC载板项目落户江苏

6月29日，总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户江苏省南通市高新区。项目占地约200亩，计划分两期建设实施，项目的建成，将为国内集成电路产业解决“卡脖子”技术难题，对加快南通高新区打造新一代信息技术产业集群，提升区域产业整体竞争力具有重要意义。
东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司，专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售，其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。

高密度倒装芯片封装基板项目签约落户中山

6月30日，三角镇高密度倒装芯片封装基板项目签约仪式在广东省中山市三角镇人民政府举行。项目由中山芯承半导体有限公司投资建设，总投资30亿元，其中一期投资10亿元，在三角租赁的PCB环保资质厂房将于今年8月进场装修，2023年上半年一期产线连线试产，计划于2027年达产；二期预计投资20亿元自建产业园。中山芯承半导体有限公司由深圳市地方级领军人才谷新博士创立，于2022年3月成立，项目将打造集mSAP、ETS、SAP三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FCCSP、FCBGA基板研发与量产能力。

开工

嘉元科技年产10万吨高性能电解铜箔项目动工

6月8日，嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目动工仪式在广东省梅州市梅县区城东镇上坑村举行。项目由嘉元科技与宁德时代合资公司——广东嘉元时代新能源材料有限公司投资约81亿元兴建，规划用地816亩，主要建设多栋生产车间及配套厂房，新增一批溶铜造液、生箔、表面处理、分切等生产设施，产品以4.5μm至6μm极薄铜箔为主。

      投资超800亿韩元的PCB新工厂开工奠基

据ISU PETASYS报道，6月17日在大邱达城工厂第1工业园区举行了新的高端PCB工厂的奠基仪式。ISU PETASYS是ISU集团的子公司，是一家生产通信、网络用高多层PCB的企业。ISU PETASYS相关人士表示：“新工厂是为了扩大高多层印刷电路板的产量，将投入约838亿韩元，以年面积约14590平方米（2层）的规模成立。如果正式启动，整个工厂每年最多可追加生产2000亿韩元规模的高多层PCB。新工厂计划于2024年投入运营。”

湖南2个PCB行业项目开工

6月24日，湖南汨罗市2022年第二批重大项目集中签约、开工、竣工仪式在汨罗高新区举行。其中，覆铜板产业园和骅拓电子电路2个PCB行业相关项目集中开工。

年产1亿平方米感光干膜和500万平方米挠性覆铜板项目开工

6月28日，浙江省举行2022年“两个先行”重大项目集中开工活动。其中，包含年产1亿平方米（高分辨率）感光干膜项目和年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目。项目位于杭州市临安区金马工业园区，用地面积100亩，新建厂房、生产线，生产挠性覆铜板和感光干膜系列产品。建设工期2022~2024年。

3大PCB行业项目集中开工6月28日，江西省龙南市集中签约、开（竣）工重大项目共计37个，总投资额358.96亿元。其中，开工项目中有兆鸿电子高端电路板、IC载板研发生产项目；骏亚电子三期项目；永科电子年产6万吨PCB、SMT专用化学材料项目。

封顶

睿杰鑫电子PCB生产基地项目（一期）顺利封顶

6月23日，位于四川省遂宁高新技术产业船山园区的睿杰鑫电子PCB生产基地项目（一期）顺利封顶。项目由四川睿杰鑫电子股份有限公司投资建设，首期占地约52.72亩，计划总投资8亿元，建设年产150万平方米PCB自动化生产线，产品种类涵盖双面PCB、多层PCB、微波高频PCB、HDI及特种PCB。其中，HDI生产工艺在川渝地区处于领先水平，适用于智能汽车、5G基站设备、智能水表、气表、电表等领域。项目预计今年9月底完成装修，10月安装设备，11月调试设备，12月完成试生产。

芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）顺利封顶

6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式顺利举行。项目由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，计划总投资100亿元，致力于打造国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，是江苏省南京市浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目于2021年5月签约落户浦口经济开发区，预计2022年11月建成试产，满产年产量可达145万片，填补国内产业链的短板。

竣工投产

华正新材成立十九周年暨珠海先进智造基地一期投产6月6日，华正新材成立十九周年暨珠海先进智造基地一期投产庆典在广东省珠海斗门区富山工业园一围区内隆重举行。华正新材珠海先进智造基地总占地面积约155亩，新建建筑面积16万平方米，目前一期项目工程已基本建成，项目通过引进国外高端自动化设备、实现全程生产自动化，信息化，建成为集研发、生产、客服物流一条龙的高新技术企业，是华南区域单体最大技术最先进的覆铜板工厂之一。

湖北瀚鼎电路量产

6月18日上午9:30，湖北瀚鼎电路电子有限公司（以下简称“湖北瀚鼎电路”）量产仪式在湖北省荆门市东宝区湖北瀚鼎厂区隆重举行。湖北瀚鼎电路是瀚鼎电路的子公司，是一家专业从事PCB研发、生产、销售的高新技术企业。湖北瀚鼎电路的新工厂于2021年12月中旬正式开工，厂房面积达三万平米，年产能达100万平米。公司导入了机械化手臂、收放板机、AGV等智能化对接单元，引进全套自动化的设备，并相应完善了全流程自制水平。

湖南中松百顺电子PCB项目竣工

6月24日，湖南省汨罗市2022年第二批重大项目集中签约、开工、竣工仪式举行，其中竣工项目包含湖南中松百顺电子科技有限公司（以下简称“湖南中松百顺电子”）。湖南中松百顺电子是汨罗高新区PCB产业园首家投产项目，主要生产单面和双面多层PCB及高端铝基板，总投资1亿元。该公司于2021年8月签约，5月初完成设备安装调试和试生产，6月正式生产，可年产30万平米双面多层PCB及高端铝基板。

深进新电子试产

6月30日上午8:18分，位于重庆电子电路产业园B区三栋的重庆深进新电子科技有限公司（以下简称“深进新电子”）正式试产。深进新电子成立于2021年11月，是进新电路集团旗下的全资子公司，总部位于广东省深圳市，是一家专业从事高精密PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，集团经过近二十载的砥砺奋进实现稳健长远发展，基于广东惠州、重庆荣昌两大生产基地，建设智能工厂实现各个环节互联互通，满足客户不同需求。工厂拥有高端PCB全流程生产能力，年总产能达180万平方米，产品广泛应用于光伏、储能、工业控制、电源、汽车、医疗、5G、军工、航空航天等高科技领域。