现将2022年3~4月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下：
—·2022年3月·—
01投资
TTM将新建一个高度自动化PCB制造工厂
3月1日，迅达科技表示，将在马来西亚槟城开设一个新的高度自动化的PCB制造工厂，公司表示，希望为客户提供低成本地区的PCB替代采购。项目预计将于2022年开始建设，并于2023年安装设备，该设施将位于槟城科学园占地27英亩的生产基地。目前的计划是在2023年下半年进行初步试生产，2024年开始量产。公司将斥资1.3亿美元使该项目成为现实，投资将在2022年至2025年之间进行。
科翔股份拟共设合资公司开展FPC相关业务
3月15日，科翔股份发布公告称，公司于2022年3月11日与惠州高盛达光电技术有限公司等签订了《投资协议》，共同投资设立一家有限责任公司，注册资本为人民币1亿元，从事FPC的研发、生产和销售。
三星电机扩建釜山半导体封装基板工厂
3月21日，三星电机表示，将投资3000亿韩元扩建釜山半导体封装基板工厂。包括此次投资在内，三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。
嘉元科技新增年产1.5万吨电解铜箔项目
3月24日，嘉元科技公告称，拟以全资子公司江西嘉元作为项目实施主体，投资建设江西嘉元新增年产1.5万吨电解铜箔项目，主要生产高端电解铜箔，投资金额不超过10亿元。
02签约
日本太阳控股株式会社海外首家且唯一的研发中心落户苏州
3月3日，苏州高新区与太阳油墨（苏州）有限公司签约，标志着日本太阳控股株式会社海外首家且唯一的研发中心正式落户苏州高新区。
PCB专用电子材料生产项目
3月6日，江西省赣州市安远县与昆山博陇川化工有限公司举行项目签约仪式。计划总投资2亿元。
高精度PCB项目
3月10日，“广东惠州普来德电子有限公司”公司领导一行到湖北武穴电子信息园就“高精度PCB项目”进行投资考察，并初步达成投资合作意向。项目总投资3亿元，先租赁公建厂房3栋，后拿地自建。
新创元先进IC载板研发生产基地项目
3月20日，湖北省武汉市东湖科学城·光谷国际绿色激光产业基地启动活动举行，现场集中签约和开工一批项目。其中，包含新创元先进IC载板研发生产基地项目。
Haesung DS半导体基板厂项目
3月23日，Haesung DS在韩国昌原会议中心与昌原市签署投资协议（MOU）。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元（约18.2亿人民币）用于增设半导体基板厂。预计2022年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。
两个PCB项目签约落户江西
3月24日，江西省萍乡市上栗县通过“云端”会议的方式，举行2022年网络招商推介会暨视频签约仪式。本次集中签约的新项目共10个，总签约金额51.5亿元。包含惠州市普来德电子有限公司投资的PCB生产项目、惠州市华高电路有限公司投资的PCB生产项目两个PCB项目。
高端精密PCB配套产业项目
3月28日，江西省龙南市通过“屏对屏”的方式举行重大项目集中云签约仪式，成功签下包括高端精密PCB配套产业项目在内的8个项目，总投资金额达88.2亿元。
两个PCB项目将签约落户中山
①倒装芯片封装基板项目
团队由深圳市海外高层次人才、深圳市地方级领军人才谷新博士主导，拟打造高密度封装基板工厂。
②鸿祺PCB及新材料制造基地项目
由国家高新技术企业“广东鸿祺新材料有限公司”投资建设，建设公司总部制造基地，从事高阶FPC、人工穿戴用高阶FPC、激光照明用FPC、军工产品FPC、驱动控制系统研发、生产及销售等。
2大PCB项目签约落户广州
①广芯半导体封装基板产品制造项目
总投资约58亿元，位于知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，2022年计划投资10亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产，该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，改变100%依赖进口的局面，填补国内半导体产业链的空白。
②兴森科技FCBGA封装基板项目
总投资约60亿元，占地8万平方米，分两期建设，月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。
黄石星河电路有限公司项目
3月30日，黄石（武汉）离岸科创园招商推介会暨入驻项目签约仪式在湖北省武汉市举行。活动现场，包含黄石星河电路有限公司等12家企业分三批次签约。
奔力达电路项目
3月30日，四川省绵阳经开区举行2022年第一季度招商引资项目集中签约仪式。与奔力达电路等9家企业，签订总投资138亿元项目的投资协议。
深圳中惠通电路科技有限公司电子信息产业园项目
3月31日，河北省邢台市襄都区举行了“深圳中惠通电路科技有限公司电子信息产业园项目”签约仪式。项目拟投资15亿元，占地500亩，新建PCB产业园厂房、综合楼、综合仓库等配套设施500528㎡。
10条全自动化单面PCB项目
3月31日，在江西省抚州市招商引资重大项目网上集中签约仪式上，包含总投资6亿元的10条全自动化单面PCB项目。
03开工
AT&S研究中心项目
3月3日，位于Leoben（莱奥本，位于奥地利中部的施蒂里亚州）的AT&S研究中心开工建设。到2025年，AT&S将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产大楼。
欣兴电子旗下旭德科技第四座厂房
3月7日，ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技第四座厂房举行开工仪式。旭德科技第四座厂房是公司自行购买土地、兴建厂房硬体，总楼地板面积14200坪，房硬体投资金额约25亿元新台币，加上其余厂内设备，总投资将近100亿元新台币，将导入自动化全新设备和制程，预计2024年完工并完成设备进驻。
亨通高端电解铜箔项目
3月22日，亨通高端电解铜箔项目总投资50亿元，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，定位于“替代国外高端产品，填补国内空白”。
智慧光电建设项目
3月25日，智慧光电建设项目由湖北华泓电子科技有限公司投资建设，位于大冶湖高新区，总投资26亿元。项目用地面积约400亩，分两期建设，主要生产铜箔、覆铜板、电子元器板件、电子通讯传输、LED显示屏等。
04竣工投产
重庆市鑫科源电子有限公司举行投产庆典仪式
3月7日，重庆市鑫科源电子有限公司于重庆电子电路产业园举行投产庆典仪式。总投资3亿，主要生产、销售2~8层PCB，公司持续引进先进的生产设备和完善的管理体系，希望佛山、重庆两大生产基地月产能10万㎡以上。
嘉元科技白渡基地一期二号车间顺利投产
3月31日，随着嘉元科技董事长廖平元按下生箔机电源键，公司广东省梅州市梅县区白渡生产基地一期1.5万吨高性能铜箔项目二号车间，金黄色的铜箔慢慢从阴极辊上剥离出来，二号车间顺利投产。
—·2022年4月·—
01投资
韩国PCB大企拟投540亿韩元新建PCB厂
据韩媒报道，4月7日，韩国PCB企业ISU PETASYS表示，将投入540亿韩元扩大其PCB生产能力。该公司将在其位于韩国大邱市的工厂建设第4座工厂，与当地其它3家工厂一样，将生产多层印制电路板（MLB）。
ISU PETASYS是超高多层印刷电路板的专业生产企业，通过开发超密度、高品质的产品引领世界市场的发展。公司成立于1972年，1995年编入ISU集团，1989年开启PCB事业，2003年10月在韩国证券交易所上市，2011年12月被选为世界一流的超高多层PCB产品。
科翔股份募集近10亿元用于生产HDI和新能源汽车多层板
4月13日，科翔股份发布的《向特定对象发行股票发行情况报告书》显示，公司以19.29元/股的价格向16名投资者发行51701308股，共募集9.97亿元。
公告显示，此次募集资金将投向江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期），用于生产高密度互连板和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。
本次募投项目实施主体为科翔股份全资子公司江西科翔电子科技有限公司，项目建设周期1.5年（18个月）。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。
铜陵铜箔拟17亿元投建年产2万吨电子铜箔项目
4月13日，铜陵有色发布公告称，为提高铜箔产业规模，提高市场竞争力，公司拟在铜陵扩建年产2万吨电子铜箔项目，项目实施主体为公司控股子公司安徽铜冠铜箔集团股份有限公司全资子公司铜陵有色铜冠铜箔有限公司（以下简称“铜陵铜箔”）。同时，铜陵铜箔与铜陵市人民政府、铜陵经济技术开发区管委会于2022年4月13日在安徽省铜陵市签订《年产2万吨电子铜箔项目投资协议书》及补充协议书，项目将由铜陵铜箔全资投资。
该项目总投资约17亿元，分两期建设，一期计划2022年开工，利用厂区内扩建预留地，建设面积约23000平方米厂房，新增42台（套）设备，2024年1月前建成投产，形成1万吨/年锂离子电池用电子铜箔产能；二期计划再受让铜冠机械约40亩工业用地使用权，再增加1万吨/年电子铜箔产能，具体建设计划与时间待定。
凯歌电子拟在四川投资建设高精密多层印制电路板制造项目
4月15日，新三板挂牌企业凯歌电子发布公告称，公司拟在四川省投资建设高精密多层印制电路板制造项目，投资方式为设立控股子公司，项目计划总投资约10亿元，分期投入。
资料显示，凯歌电子自成立以来一直以印制电路板的生产与销售为主营业务，产品应用领域包括消费电子、汽车电子、工业控制、计量与测量、能源设备、医疗保健、游戏设备、通讯及安防等。近年来，凯歌电子投入大量资金引进先进技术和设备，改进生产工艺和管理方式，提高产品科技含量和附加值，拥有国家专利43项，赢得国内华东、华南、西南地区，以及韩国、日本、欧洲等地区50余家客户的青睐。
台光电拟建设IC载板材料厂
据钜亨网报道，CCL厂台光电拟发行可转换公司筹资35亿元新台币（约人民币7.6亿元），已完成订价，转换价订263元新台币，转换溢率110.19%，将在4月25日挂牌交易，支应桃园投资兴建大园新厂，锁定IC载板材料。台光电此市场筹资案，支应在桃园资兴建大园新厂及设立研发中心，锁定生产IC载板材料，是2022年以来最大规模的PCB产业筹资案，主办券商元大证券，台光电在大园购置的建厂用地将在5月点交，将在下半年动工兴建。
台光电为在中国台湾地区投资设立IC载板材料厂，已购入兴建用地，台光电2021年12月31日以21.6亿元新台币买下桃园大园区8546坪建厂用地，台光电主管指出，大园厂将新建最现代化载板产线及研发中心，新厂预计2023年完工，规划最大月产能每月30万张，等于提前正式建立HDI和高速材料市场外的载板材料市场。
宏昌电子拟以1亿元新设孙公司开拓覆铜板市场
4月19日，宏昌电子发布公告称，为谋求长远发展，公司全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司（以下简称“无锡宏仁”），拟在珠海市高栏港经济区以自有或自筹资金出资人民币1亿元，新设全资子公司珠海宏仁电子材料科技有限公司（以下简称“珠海宏仁”）（暂定名），开展覆铜板等相关产品的生产、研发与销售。
珠海宏仁位于珠海市高栏港经济区，无锡宏仁拟以现金方式出资，持股100%。主要从事多层PCB用玻璃布覆铜板、PCB用玻璃布半固化片、电子专用材料、新型电子材料的研发、制造、销售、技术服务，电子级铜箔、电子级玻纤布销售。
杰赛科技拟5.9亿元建设珠海产业园二期
4月22日，杰赛科技发布公告称，为进一步提升杰赛科技印制电路板生产能力，巩固公司在航天等特殊领域印制电路板的领先地位，公司拟投资约5.9亿元建设杰赛科技珠海通信产业园二期项目。拟建设的杰赛科技珠海通信产业园二期项目位于珠海市斗门区富山工业园内，新建生产厂房、倒班楼等建筑面积合计约7.2万平方米，将建成年产30万平方米中小批量、多品种高可靠性特种、民用印制电路板生产线。
通过建设珠海通信产业园二期项目，可以新增一条独立的具备30万平方米/年产能的生产线，专注于2平方米以上中小批量订单生产，而原有的广州生产基地和珠海一期将专注于生产2平方米以下样板订单，这些2平方米以下订单更加集中于航天等特殊用途，更加便于特殊品种检验标准和工艺要求的普遍推行，有利于产品质量提升。
福斯特拟总投资16.53亿元投资建设挠性覆铜板（材料）等项目
4月26日，福斯特发布公告称，为满足公司光伏材料业务和电子材料业务发展的需要，提升公司的核心竞争力和未来盈利能力，公司决定通过自筹资金进行“年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目”、“年产1亿平方米（高分辨率）感光干膜项目”、“年产6.145万吨合成树脂及助剂项目（修订）”、“年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目（修订）”的投资。项目总投资16.53亿元。
福斯特表示，电子材料业务是公司近年来重点打造的新业务板块，本次感光干膜、合成树脂及助剂、挠性覆铜板项目的实施，可以进一步扩大产能，满足公司电子材料业务快速发展的需要，提升公司的市场竞争力和未来盈利能力，同时有利于完善国内电子电路行业的产业链，减少产业对关键材料的对外依赖度，为实现新材料国产化做出贡献。
02签约
木林森高端PCB生产项目
4月11日，江西省新余高新区重大项目“云洽谈”暨集中签约仪式在市会展中心举行。据悉，本次集中签约项目共有8个，签约总投资金额201.1亿元，其中包含木林森高端PCB生产项目。
木林森投资的高端PCB生产项目主要从事生产高端PCB等。该项目签约落地，标志着新余高新区电子信息技术主导产业的发展迈上了一个新台阶。
长园（珠海）控股发展有限公司“高端检测装备FPC”项目
据相山新闻中心报道，4月14~18日期间，安徽省淮北市相山区委书记朱龙带队考察了长园集团，见证长园(珠海)控股发展有限公司"高端检测装备FPC"项目签约。根据协议，长园（珠海）控股发展有限公司将在安徽省淮北市相山投资20亿打造长园大制造产业园。
苏州迈为科技股份有限公司半导体装备项目
4月15日，珠海高新区与苏州迈为科技股份有限公司签订投资合作协议。迈为股份将在珠海高新区投资建设半导体装备项目，打造半导体、微型显示及柔性PCB等装备生产线制造基地，助力高新区发展成为全国极具影响力的半导体产业园区。迈为股份成立于2010年，2018年正式在深圳证券交易所上市，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。
惠州市普来德电子有限公司项目
4月17日，江西省萍乡市上栗县长平乡正式与惠州市普来德电子有限公司签订合作协议。该项目将落户上栗工业园赣湘合作产业园，总投资5亿元，固定资产投资约1亿元，分两期建成。
惠州市普来德电子有限公司，成立于2002年12月，公司位于惠州淡水三和开发区，拥有行业先进的自动电镀线、东台钻机、“大量”锣机（台产）、SHODA数码V-CUT机在线AOI、全自动曝光机等设备，主要生产双面、多层刚性PCB。现有厂房面积15000㎡，年生产能力80万㎡。产品广泛用于教育设备、平板电脑、电视、机顶盒、通讯、计算机、工业控制、汽车、家用电器和航空航天等高科技领域。
京瓷在日本建立最大的制造工厂
4月20日，京瓷株式会社（以下简称“京瓷”）与鹿儿岛（Kagoshima）举行签约仪式，鹿儿岛市长Koichi Shiota、萨摩川内市市长Ryoji Tanaka和京瓷的官员出席了签署仪式。
4月21日，京瓷株式会社宣布了一项计划，将投资625亿日元（约4.88亿美元、约31.38亿人民币）在日本建立其有史以来最大的制造工厂（23号工厂），扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的组件的生产能力。新工厂位于鹿儿岛的萨摩川内市，计划于5月开始建设。据悉，京瓷将于2023年10月启用新工厂，以满足这些日益增长的趋势，目标是将新工厂的有机封装产能提高4.5倍，同时大幅增加晶体器件封装的产能。
年产6万吨5G高频高速铜箔产业园项目
4月26日，江西省吉安市通过视频连线、在线直播的形式，举办2022年网上招商推介会暨重大项目集中云签约活动。签约项目中包含一项高频高速铜箔产业园项目。
据悉，该项目由乾景电子材料有限公司投资建设，在井冈山经开区规划建设年产6万吨5G高频高速铜箔产业园项目。
10亿元的高精密多层印制电路板制造项目
4月27日，2022年投资四川遂宁专场重大产业招商引资“春季攻势”行动项目举行集中签约仪式，包含总投资10亿元的高精密多层印制电路板制造项目。
瑞典昂森安贝电路集团项目
4月27日，2022年江苏省吴中经济技术开发区跨国公司项目云签约活动如约而至，活动视频连线英国、瑞典、荷兰、瑞士等地，5个跨国公司项目成功签约。瑞典昂森安贝电路集团（NCAB）包含其中。
NCAB是一家瑞典公司及全球最大的印刷电路板供应商之一。该公司成立于1993年，总部设在瑞典，公司已在纳斯达克斯德哥尔摩（NASDAQ）上市。如今，公司在欧洲、亚洲和北美的16个国家/地区设有当地办事处，客户遍布全球约45个国家/地区，公司2021年的营业额为3.75亿美元。
03开工
富威科技年产电子专用材料4000吨项目
日前，位于江苏省苏州市七都镇的富威科技（吴江）有限公司（以下简称“富威科技”）年产电子专用材料4000吨项目开工。项目总投资1.5亿元，计划用地面积70亩，项目分两期建设，实施周期为两年，一期工程预计年底内投产。该项目采用国内最先进的生产工艺，建成达产后将实现年产高端电子专用铜箔4000吨。
富威科技创立于2004年，是国家级高新技术企业，公司致力于研发、生产和销售高精度紫铜带和紫铜管系列产品，产品畅销国内各大知名企业，并远销全球30多个国家，已成为国内外多家大型企业重要的铜带供应商。此次项目的建成将实现国内高端电子专用铜箔的进口替代，项目产品质量将达到国内领先水平，主要应用于手机、笔记本、数码相机、5G通信、新能源、军事、航空航天等众多高端领域电子产品的FPC基材、微型散热零件和电子屏蔽材料、锂电池负极集流体以及可弯曲触控屏导电薄膜载体等。
迅捷兴珠海项目一期工程
4月13日，迅捷兴于珠海隆重举行珠海工厂“年产150万平米印制板项目一期工程”开工仪式。迅捷兴董事长马卓在致辞中表示，为充分把握市场机遇，公司成立全资子公司珠海迅捷兴以实施“互联网+智慧型工厂”项目，项目分二期建设。本次一期工程项目，公司将采用互联网+模式，结合工业4.0概念打造一个标准化样板工厂，该项目计划于2024年1月开始投产，并于2026年实现72万平方米年产能全部投产。公司产品以PCB样板为特色，为响应和支持国家万众创业、大众创新政策，服务客户研发创新需求，本项目拟改变传统营销模式，推出互联网接单平台等，提供便捷的服务模式引导客户设计思维，形成行业标准化的模版，实现样板产品批量化生产，开辟样板、小批量中高端客户经营模式先河。
兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目
4月22日，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目作为新一代信息技术重点项目座落于知识城湾区半导体产业园，该产区定位于国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。项目一期投资60亿元，占地8万平方米，计划建设工厂年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元。
兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目产品主要应用于CPU、GPU高端芯片，终端应用领域包括5G、AI、智能驾驶、消费电子等，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，有利于逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的技术及产品难题。
珠海和美精艺富山IC载板生产基地建设项目
4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目正式动工建设。项目位于珠海富山工业园雷蛛大道西侧、规划产城南路南侧。项目规划总建筑面积115158.15平方米，其中一期建筑面积52330平方米，二期建筑面积62828.15平方米，预计2023年建成，2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作，准备开展主体工程建设。项目预计投入30亿元，目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。
柳鑫PCB钻孔盖垫板全自动智能生产线项目
4月22日，湖南柳鑫电子新材料有限公司（以下简称“柳鑫”）的PCB钻孔盖垫板全自动智能生产线项目开工。据了解，项目位于湖南省株洲市醴陵市孙家湾镇龙虎湾村，项目占地面积约3200平方米，总投资5450万元，计划购置相关设备，组建一套全自动化的智能生产线。柳鑫总经理陈虎云表示：“项目预计在9月1日正式投产。”
据悉，该项目于1月13日，由深圳柳鑫实业股份有限公司与湖南株洲市醴陵市政府签约。柳鑫PCB高新材料项目总投资10.68亿，包含PCB钻孔用辅料盖垫板项目和PCB专业高新材料项目两大类，项目投产后，将成为全国规模最大的PCB钻孔用辅助材料生产基地。
迅达科技马来西亚槟城首家新厂
4月25日，迅达科技（TTM Technology）马来西亚槟城首家新厂举行动土仪式。这个最先进、高度自动化的工厂预计耗资1.3亿美元（约5.5亿令吉），建在槟城科学园约27英亩（约164亩）的工业用地上。其建设工程将在今年5月展开，建设预计需要12~15个月，设备安装将在2023年中期完成。计划于2023年下半年开始试点生产，2024年开始量产，并在2025年达到第一阶段的满负荷生产。TTM预计，新工厂将在2025年实现全运营收入约1.8亿美元。该工厂还计划支持第二阶段25%的增长。
槟州首长曹观友表示，公司预计3年内在高层板及高密度互连板先进科技上，将创造800个就业机会。新厂房专注于供应全球市场的PCB先进技术，包括网络电信、数据中心统计、医疗、工业和仪器等。
年产2万套智能红绿灯及配套25万平方米高密度PCB建设项目
4月27日，浙江省桐乡市洲泉镇2022年工业重大项目集中开工仪式隆重举行。包含年产25万平方米高密度PCB及2万套智能红绿灯建设等项目集中开工。
嘉兴市凯欣电子科技股份有限公司1#车间（年产2万套智能红绿灯及配套25万平方米高密度PCB建设项目）位于桐乡市洲泉镇晚村集镇晚村路599号，占地10亩，总投资1亿元，建设规模15665.43平方米。
晋峰高端环保油墨生产基地项目
4月27日，湖北省宜昌市举行4月重大项目集中开工活动。其中，宜昌高新区（自贸片区）本次集中开工项目11个，包含晋峰高端环保油墨生产基地等项目。
该项目由晋峰新材料科技（湖北）有限公司投资建设，位于宜昌高新区（自贸片区）白洋工业园田家河化工园，占地60亩，总投资2.5亿元。主要建设高端油墨生产基地，生产环保型纸张凹版油墨、真空电镀UV光油、塑胶喷油、PCB感光油墨以及电子级胶水等。项目拟于2022年4月开工建设，2023年3月建成投产。
深圳英创立厚街工厂装修
4月28日，深圳市英创立电子有限公司（以下简称“深圳英创立”）厚街新厂区的“装修开工典礼”在东莞厚街园区隆重举办。随着厚街工厂新厂房的成功交付，开始进入装修阶段。预计装修工期为两个月，项目完工后将建成2000平米的生产厂房，包括完整的智能元件仓、贴片加工、后焊加工、成品测试组装等完善的电子制造工序，配合深圳的工厂为客户每年提供超过五千个样品中小批量机种的一站式、高品质的敏捷制造配套服务，将进一步增强公司的生产实力，助力中国电子产业的高速发展。
深圳英创立成立于2004年，公司专业从事电路板生产、元器件采购、SMT贴片加工、组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式EMS服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、X-Ray检测机、AOI设备等。产品通过UL安全认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO9001国际质量体系认证、IATF16949国际汽车电子质量体系认证，涉及汽车电子、医疗设备、工业控制、航天航空、通讯设备等多个领域。
04封顶
镌致实业研发大楼喜封金顶
4月10日，坐落于重庆市潼南区高新工业园区的镌致实业（重庆）有限公司（以下简称“镌致实业”）的电子产品辅助药液生产项目研发及办公大楼顺利实现封顶。项目占地面积18600平米，于2021年12月22日开工建设，计划六个月内完成所有基建项目，工程建设包括研发办公楼，甲类乙类丙类多座库房，生产车间，罐区及污水处理等综合工程，其中，研发办公楼历经109天实现顺利封顶，其它所有土建工程预计6月份全部完成并进入工程装修阶段。
据介绍，镌致实业成立于2018年10月11日，公司将长期以重庆潼南为主体，计划主要生产经营高纯化学药水及电子级化学试剂辅助药水，可广泛应用于PCB、芯片、光伏及新能源、环保等领域。
广西惠铜新材料项目主体结构顺利封顶
4月12日，伴随着最后一锹混凝土浇筑完毕，现场响起一阵鞭炮声响彻云霄，宣告着年产能五万吨高性能电解铜箔项目顺利封顶。
广西惠铜新材料项目总投资20亿元，建筑面积约8万平方米，规划年产能5万吨高效能电子铜箔和5万吨电子铜杆，一期建设2万吨高效能电子铜箔和2万吨电子铜杆。在广西惠铜新材料项目高速建设的同时，云南惠铜、江油惠科新材料也取得了较好的成绩，云南惠铜作为公司的首个生产基地，一期已经满产，二期规划2万吨产能即将投产。江油惠科新材料年规划产能4万吨项目也即将投产。届时公司将建成三大铜箔生产基地，高性能铜箔年产量将超过10万吨，在整个锂电铜箔市场中占据重要地位。在惠铜新材料封顶的同时，惠科电子北海产业新城其他子项目——模组项目、邦定项目、整机项目也在如火如荼的建设中。
珠海骏亚项目一期顺利封顶
4月20日，珠海骏亚年产180万平方米中高端电路板项目一期建筑工程主体正式封顶，珠海市骏亚电子科技有限公司是广东骏亚电子科技股份有限公司的全资子公司，一期项目包括两个工厂：厚铜板厂和研发样板厂，重点定位于研发样板、中高端多层板、高密度互联电路板及厚铜板等产品，产品主要应用于能源、网络通信、汽车电子、安防工控等领域。一期工程预计于今年下半年开始试运行并逐步投产，建成后将为公司新增80~100万平方米产能。
江西雅信达电路科技有限公司项目顺利封顶
4月20日，在江西省萍乡市上栗县赣湘合作产业园，江西雅信达电路科技有限公司（以下简称“江西雅信达”）项目顺利封顶。江西雅信达于2020年11月签约落户赣湘合作产业园，总投资25亿元，占地面积212亩，建筑面积16.8万平方米，由深圳市雅信达科技有限公司投资兴建，建设集成电路载板与5G配套HDI多层电路板生产线，产品广泛应用于安防、工业控制、通信设备、医疗仪器、汽车电子等领域。
浩远科技超高清芯片封装载板项目厂房楼封顶
4月29日，江门市浩远电子科技有限公司（以下简称“浩远科技”）超高清显示芯片封装载板项目厂房楼迎来了激动人心的封顶时刻。
项目位于江门市江海区清澜路，总投资约4亿元，主要生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC载板，以及陶瓷板，设计产能60万㎡/a，线路板生产工艺主要包括内层线路制作（其中双面板、陶瓷板无此工序）、外层线路制作、表面加工成型工序。
05竣工投产
两大PCB项目投产
4月2日，湖北省荆门市东宝区2022年一季度重大项目集中投产活动在伊之恋新型智能家具生产线建设项目车间举行。其中包含2大PCB项目："久祥小间距LED显示屏封装基板项目"和"瀚鼎HDI高多层PCB项目"。
①瀚鼎HDI高多层PCB项目
项目由深圳市瀚鼎电路电子有限公司投资建设，总投资6亿元。项目于2021年6月10日与湖北省荆门市东宝区招商局签订"HDI/高多层PCB生产项目"协议，同年12月10日，该项目在"湖北省荆门市2021年12月重大项目集中开工东宝分会场"上集中开工。
②久祥小间距LED显示屏封装基板项目
项目由湖北久祥电子科技有限公司投建，总投资5亿元，征地80亩，兴建小间距LED显示屏封装基板生产线项目，项目于2021年4月16日开工。项目达产后，可年产小间距LED显示屏封装基板50万㎡。
湖北久祥电子科技有限公司是一家高精密集成电路封装基板研发、制造和服务的高新技术企业，成立于2016年12月23日，位于湖北省荆门市东宝区东宝工业园电子信息产业园。
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