拟募资9.2亿扩产!南亚新材欲争夺5G市场优势
发布时间:2020-06-18   浏览次数:1529

南亚新材料科技股份有限公司(以下简称“南亚新材”或“公司”)于6月10日通过科创板上市委审议会议。公司IPO拟募集资金9.2亿元主要用于年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目。

南亚新材为覆铜板生产商,下游为PCB(印制电路板)市场,产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。直接客户包括奥士康、健鼎集团、深南电路、景旺电子、五株集团、广东骏亚等知名PCB厂商,其终端客户主要包括华为、中兴、联想、戴尔等通讯行业客户,德国 KOSTAL、现代汽车、LG 等汽车电子行业客户,格力、海尔、TCL、创维等智能家居行业客户,形成了较大的竞争优势。

南亚新材此次上市将发行不超过5860万股A股普通股股票,募集资金9.2亿元,投资于年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目以及研发中心改造升级项目。

据介绍,“年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目” 达产后公司新增高频高速覆铜板年产能1500万平方米、粘结片年产能2,400万米,将使得公司覆铜板产品总体产能较2019年增长80%左右。

公司高频高速产品主要应用于5G相关的消费电子、通信基站、服务器等领域,目前尚未成功实现产业化,仅实现少量销售收入。高频高速等新产品通过终端客户认证后通常还需要6-12个月左右的新产品导入期,该阶段内终端客户将对公司批量供货的交付能力及品控能力进行验证。

行业周知,覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

目前,覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额,在高频高速等高端应用领域,进口制约尤为严重。

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来源:《印制电路世界》杂志
 关键词:电子电气
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